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新型XGS CMOS图像传感器增强安森美半导体的高分辨率工业成像阵容  French German Italian Japanese Korean

集成的全局快门传感器阵容提供通用架构和高达4500万像素的分辨率

2020年10月20日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器,该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。 新产品包括XGS 45000XGS 30000XGS 20000,为分辨率要求高的应用提供高达4500万像素的成像细节,和在8K视频模式下达60帧/秒(fps)速率。 此外,新的XGS 5000的设计,具有低功耗性能和最先进的图像质量,用于紧凑的29 x 29 mm2相机设计。 除XGS 5000之外,安森美半导体的300万像素和200万像素的变体版本也已发布生产。

所有XGS器件都采用3.2 µm像素尺寸以提供高分辨率,而先进的像素设计确保低噪声性能和图像质量,这对于具挑战性的物联网(IoT)应用如机器视觉和智能交通系统(ITS)至关重要。 全局快门可确保拍摄移动物体时不会有运动伪影。 为了简化和加快上市时间,XGS器件提供一个通用架构,使一个相机设计可以轻易地开发多种分辨率。

XGS系列的易用性和图像质量得到了证明,多家领先的制造商已成功地将该技术集成到他们的设计中。数字成像技术的全球领袖之一 Teledyne Imaging最近宣布推出的新型 GenieTM Nano-5G M/C8100 区域扫描相机,是采用XGS 45000设计的。

Teledyne Imaging高级产品经理Manny Romero说:“安森美半导体的这新型XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量是Teledyne Imaging迅速行动起来,把它集成到Genie Nano-5G系列区域扫描相机中的主要原因。我们的新相机将采用XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000传感器,用于需要高速数据捕获和传输的工业成像应用。”

JAI A/S是智能交通系统(ITS)中用于交通成像/车辆识别的相机方案的领先供应商之一,已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。 SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率,每秒52帧,领先市场,并支持全8K分辨率,每秒超过60帧。

JAI战略及数字创新副总裁Usman M. Syed说:“XGS 45000为我们提供独一无二的组合,即以60 fps运行的真正8K分辨率、12位的出色图像质量以及全局快门图像捕获能力,所有这些都集成在单个传感器中。“

全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)最近也宣布,他们将把XGS传感器集成到他们基于最新CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中。

Basler产品营销经理Thomas Karow说:“我们认为XGS传感器是将我们的boost CXP-12相机系列扩展到更高分辨率的绝佳方法。它们完全适合我们相机的出色性价比定位,特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。”

安森美半导体提供广泛的开发工具支持设计过程。 演示套件包括含DevSuite软件的硬件平台,可对所有寄存器设置进行全面的传感器评估。 X-Celerator平台包括公用FPGA代码,并提供与Xilinx和Altera等标准FPGA开发环境的直接接口。 X-Cube平台支持达1600万像素的XGS器件,是个完整的29 x 29 mm2参考设计,提供经由Lattice FPGA从HiSPi到MIPI的转换,以及使用DevSuite软件进行的图像捕获、处理和分析。

关于新的XGS器件和现有的开发套件的更多信息,请联系您当地的安森美半导体销售代表或授权代理商

更多资源及文档:

  • 物联网(IoT)方案
  • 图像传感器
  • 成像性能具有增强的相机设计灵活性:X-Class图像传感器平台(视频)
  • 视觉IoT技术研讨会(视频)
  • 关于安森美半导体
    安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问https://www.onsemi.cn

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    安森美半导体和安森美半导体图标是 Semiconductor Components Industries, LLC的注册商标。所有本文中出现的其它品牌和产品名称分别为其相应持有人的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿提及其网站,但此稿并不包含其网站中有关的信息。

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