December 11, 2025

Share:

両社の協業により、優れた効率と最適化された性能を備えた、よりスマートな車載用パワーソリューションを提供

概要:

  • オンセミとFORVIA HELLAは、オンセミのPowerTrenchR T10 MOSFET技術を先進的な車載プラットフォームに導入するための新しい長期契約を締結
  • ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるオンセミの最先端施設で製造されるT10パワーMOSFETは、効率、電力密度、システムコストを大幅に改善
  • この協業を通じて、両社は革新的で信頼性の高いパワーソリューションを提供し、車両の電動化と次世代車載アーキテクチャーに対する需要の増大に対応

米国アリゾナ州スコッツデール - 2025年12月11日 - オンセミ (Nasdaq: ON)は本日、FORVIA HELLAとの長年にわたる戦略的パートナーシップを拡大し、同社の先進的な車載プラットフォーム全体でオンセミのPowerTrench® T10 MOSFET技術を採用することを発表しました。この新しい長期契約により、両社間の協業はさらに強化され、今後10年間にわたるオートモーティブ業界の変革に向け、革新的なソリューションを提供する体制が整います。

オンセミのPowerTrench® T10 MOSFET技術は、超低導通損失とスイッチング損失により業界トップクラスの効率を実現し、優れた信頼性を確保しつつ、コンパクトなフットプリントで高い電力密度を可能にします。シールドゲート型パワートレンチMOSFET技術は、ドレイン・ソース間抵抗とゲート電荷を低減することで効率を大幅に改善し、出力容量を削減し、性能指数(FoM)を向上させます。これらの技術的進歩により、FORVIA HELLAは幅広い車載アプリケーションにおいて、より効率的でコスト効率に優れたソリューションを提供できます。

FORVIA HELLA購買担当エグゼクティブバイスプレジデントのスヴェン・ヘネッケ氏は、次のように述べています。
「オンセミの次世代MOSFETは、当社の先進的な車載プラットフォームを実現するための重要な技術です。この協業により、当社はお客様に、より高効率かつ高信頼性を備えた将来にわたり有効なソリューションを提供し、電動化を支援するとともに、最新の車載システムの要求を満たす革新的でコスト効率に優れたソリューションをお届けします」

オンセミでパワーソリューションズ・グループ(PSG)のグループ・プレジデントを務めるサイモン・キートン(Simon Keeton)は、次のように述べています。
「今回の協業拡大は、FORVIA HELLAとの25年にわたる強固な連携を示すとともに、次世代パワーソリューションを提供するオンセミに寄せられる信頼に応えるものです。T10パワーMOSFETの統合は、効率、性能、拡張性がきわめて重要となる、電動化やソフトウェア定義車(SDV)の未来を実現する上で大きな役割を果たすでしょう」

車両の電動化が加速し、より高性能かつコンパクトでコスト効率に優れたパワーシステムの需要が増大し続ける中、この協業は、次世代車載アーキテクチャーの実現においてパワー半導体が果たす重要な役割を強調しています。オンセミのインテリジェントなパワーソリューションとFORVIA HELLAの車載システムに関する専門知識を融合させることで、両社は自動運転、安全性、電動化の潮流に伴い増大する電力需要への対応を支援します。

その他の情報: