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エアースパン・ネットワークスとオン・セミコンダクター、固定ワイヤレスアクセス・ アプリケーション向けのWi-Fi6ソリューションに関する連携を強化 

2020年5月11日(米国2020年5月5日発表):  米国エアースパン・ネットワークス社(Airspan Networks Inc.、米国フロリダ州ボカラトン、以下: エアースパン社)と、高効率エネルギーへのイノベーションを推進するオン・セミコンダクター(本社: 米国アリゾナ州フェニックス、Nasdaq: ON)は、固定ワイヤレスアクセス(Fixed Wireless Access、FWA)用QCS-AXチップセットを利用して、業界最高クラスのWi-Fi6 高性能ソリューションを活用するために、両社の連携を強化することを発表しました。

エアースパン社は、数十万の設置サイトをグローバルに展開しており、公共および民間、都市、郊外、地方の高信頼なアプリケーション向けに、コミュニケーション・サービス・プロバイダ(Communications Service Providers、CSP)による革新的なワイヤレスソリューションを提供する最前線に位置しています。エアースパン社は大容量で高性能なソリューションを提供し、大規模でコスト効率の高い迅速な展開を可能とします。

エアースパン社の次世代ソリューションは、オン・セミコンダクターの「QCS-AX Wi-Fi6」チップセットファミリを活用します。このチップセット製品ファミリは、6GHz帯で追加された周波数帯を含む新しいWi-Fi6規格の利点を最大限に活用するものです。1024QAMの変調レートで160MHzチャネルを利用するOFDMAベースの8 x 8ビームフォーミング技術は、干渉耐性を大幅に向上し、より高いスペクトル効率を実現し、マルチギガビットの容量を提供します。

エアースパン社で最高経営責任者(CEO)を務めるエリック・ストンストーム(Eric Stonestrom)氏は、次のように述べています。「オン・セミコンダクターとの協力関係を拡大し、より低コストで大幅に性能を向上させた固定ワイヤレスアクセス/バックホールや屋内外のWi-Fiホットスポットを提供できることを嬉しくおもいます」

オン・セミコンダクターで、クアンテナ・コネクティビティ・ソリューションズのマーケティング担当バイスプレジデントを務めるアービンド・ガイ (Irvind Ghai) は、次のように述べています。「FWAのイノベーションにより、Wi-Fiのユースケースは屋外スペースにも広がっています。LTE/5Gネットワークに対してWi-Fi6オフロードを活用することで、エンドユーザは高速かつシームレスな接続性を期待できます。Airspanとの連携を継続し、サービスが十分に行き届いていない市場に新しい接続性を提供できることを嬉しく思います」

学校、病院、法執行機関、経済成長の分野などで日常的に使用するためには、容量と信頼性が不可欠であり、FWAの需要は増化し続けています。エアースパン社は、引き続き市場ニーズに対応し、未来のネットワークを形成する事業を継続していきます。

エアースパン社について
エアースパン社は、米国に拠点を置く、複数の受賞実績を持った4G&5G RANベンダーで、完全に仮想化されたクラウドネイティブオープンアーキテクチャをサポートし、世界中の最先端のTier1ネットワークと垂直アプリケーションに100万個近いセルの配置を誇っています。屋内と屋外のコンパクトなフェムト、ピコ、マイクロ、マクロ基地局向けの豊富な製品ポートフォリオと、mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO、オープンV-RANアーキテクチャなどのテクノロジーの可能性を最大限に活用するのに最適なツールキットに加え、Wi-Fi6を使用したPTPおよびPTMPアプリケーション用の、業界をリードする固定無線アクセスおよびバックホールソリューションのポートフォリオを提供しています。

エアースパン社は、1934年証券取引所法による情報報告義務の対象外であり、したがって、証券取引委員会に報告書、財務諸表、委任状説明書、情報計算書、その他の情報を提出していません。本プレスリリースには、将来の見通しに関する記述が含まれている可能性があります。将来予測に関する記述については、www.airspan.com/flsをご覧ください。

オン・セミコンダクターについて
オン・セミコンダクター(Nasdaq: ON)は、お客様にグローバルな省エネルギーを実現していただけるよう、高効率エネルギーへのイノベーションをリードしてまいります。オン・セミコンダクターは半導体をベースにしたソリューションのリーディング・サプライヤーで、エネルギー効率の高い、電力管理、アナログ、センサ、ロジック、タイミング、コネクティビティ、ディスクリート、SoCおよびカスタム・デバイスの包括的なポートフォリオを提供しています。オン・セミコンダクターの製品は、自動車、通信、コンピューティング、民生機器、産業用機器、医療機器、航空宇宙、防衛のアプリケーションにおける特有な設計上の課題を解決します。オン・セミコンダクターは、迅速な対応、信頼性、世界クラスのサプライ・チェーンと品質保証プログラム、厳格な企業倫理とコンプライアンスを備え、北米、ヨーロッパ、およびアジア太平洋地域の主要市場で、製造工場、営業所、デザイン・センターのネットワークを運営しています。詳細については、https://www.onsemi.jpをご覧ください。

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オン・セミコンダクターおよびオン・セミコンダクターのロゴは、Semiconductor Components Industries, LLCの登録商標です。本ドキュメントに記載されている、それ以外のブランド名および製品名はすべて、各所有者の登録商標または商標です。オン・セミコンダクターは、本ニュースリリースで同社Webサイトを参照していますが、Webサイト上の情報はここには記載されていません。

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