安森美半导体推出应用于智能手机拍照模块的低能耗自动对焦控制IC高集成度方案提供先进的自动对焦性能、低能耗及紧凑占位面积
2012年10月22日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)推出应用于智能手机拍照模块的自动对焦(AF)控制集成电路(IC)——LC898212XA-MH。这创新方案集成度高、可编程,提供快速、精确的自动对焦汇聚,比竞争方案能耗更低,产生的噪声干扰更少。这节省空间的设计经过了优化,能用于更轻更薄的智能手机。 安森美半导体三洋产品分部总经理渡边智文说:“提升智能手机拍照功能的需求强劲且在不断增长,特别是要求快速、精确及节省能耗的自动对焦功能。我们针对智能手机应用的特别需求开发了这款高集成度、紧凑及高能效的自动对焦方案。它为我们许多业界领先的无线通信客户所面临的技术挑战提供了有效的单芯片方案。”
特性及优势
封装及价格 LC898212XA-MH采用无铅、无卤素的WL-CSP 12引脚封装,现已投产。 在新浪微博上关注@安森美半导体:www.weibo.com/onsemiconductor 关于安森美半导体 # # # 安森美半导体和安森美半导体图标是 Semiconductor Components Industries, LLC的注册商标。所有本文中出现的其它品牌和产品名称分别为其相应持有人的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿提及其网站,但此稿并不包含其网站中有关的信息。 安森美半导体于2011年收购三洋半导体,将之规划为公司其中一个产品部。 |