Elektrotechnická výroba v Piešťanoch nadviazala na dlhodobú tradíciu š.p. TESLA Piešťany. Napriek tomu, že spoločnosť TESLA Piešťany ukončila v roku 1991 výrobu a v roku 1992 prešla do likvidácie, spoločnosti Motorola sa podarilo v roku 1998 výrobný areál odkúpiť a v roku 1999 oživiť výrobu polovodičov už pod hlavičkou novovzniknutej spoločnosti ON Semiconductor.

V súčasnosti úsek výroby čipov produkuje na monokryštalických kremíkových doskách priemeru 100 a 150 mm čipy rôznych typov integrovaných obvodov, ktoré patria do jednotlivých aplikačných "rodín". V súčasnej dobe sú to hlavne:

Vysokoúrovňové CMOS logické obvody (ONPY1):

• Hradlá: NAND, NOR, AND, OR, Exclusive OR, Exclusive NOR
• Invertory, bufre, prevodníky logických úrovní
• Kódéry, dekódéry: BCD na decimálne, binárne na oktálové, BCD na 7-segmentové
• Multplexory, demultiplexory, bilaterálne spínače: 2-4-8-16 kanálové
• Klopné obvody: Schmittove, flip- flop, multivibrátory
• Posuvné registre: 4-8-64-128 bitové statické, registre s premenlivou dĺžkou
• Čítače: dekadické, binárne, deličky, nastaviteľné BCD, oktálové
• Programovateľné oscilátory, časovače
• Fázové závesy
• Sčítačky, komparátory

ONPY2:

• Regulátory: nízkoúbytkové regulátory (LDO)
• Spínané zdroje: zvyšujúce i znižujúce meniče napätia, obvody pre riadenia spínaných zdrojov, multifázové kontrolery (riadiace obvody) pre napájanie procesorov v PC
• Kontrolery napätia: špeciálne obvody kontrolujúce správnu činnosť spínaných napájacích zdrojov
• Automobilové aplikácie: riadenie stahovania okien, regulátory napätia alternátorov

Na výrobu čipov integrovaných obvodov sa používa niekoľko technológií na kremíkových doskách s priemerom 100 a 150 mm. V procese výroby sa k úprave povrchu a obsahu kremíkovej dosky používa mnoho chemicko-fyzikálnych procesov:

• epitaxný rast monokryštalickej kremíkovej vrstvy
• fotolitografické spracovanie štruktúry integrovaných obvodov pomocou expozičného nasvietenia cez chrómové masky
• difúzia a implantácia dopantov do kremíka, vysoko teplotná oxidácia
• depozície dielektrických vrstiev z plynnej fázy
• leptanie dielektrických i kremíkových vrstiev mokrou i „suchou“ cestou (t.j. pôsobením plazmy)
• naprašovanie a leptanie kovových vrstiev
• meranie elektrických parametrov